微電子用鉬基片
產(chǎn)品名稱:鍍金鉬方片
規(guī)格型號(hào):7.5x7.5x0.5mm
鉬含量:≥99.96%
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
- 鍍金鉬方片具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性(指硬金);
- 鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性,只溶于王水及其他超強(qiáng)酸,不溶于其它酸。
- 鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。
Classification
Describe
- 產(chǎn)品名稱:鍍金鉬方片
- 規(guī)格型號(hào):5x7.5x0.5mm
- 鍍層類別:金
- 牌號(hào):MO
- 鉬含量:≥99.96%
- 應(yīng)用領(lǐng)域:防護(hù)器件芯片,半導(dǎo)體,航空,模塊用鉬片,晶閘管芯片;
- 產(chǎn)品定制:可根據(jù)圖紙或者樣品生產(chǎn)加工,生產(chǎn)周期25-35天;
- 樣品提供:常規(guī)產(chǎn)品可以免費(fèi)提供10片做樣品測(cè)試,運(yùn)費(fèi)需方承擔(dān);新品另議;
- 常用產(chǎn)品列表請(qǐng)點(diǎn)擊下載。