鍍金鉬方片
產品名稱:鍍金鉬方片
規(guī)格型號:7.5x7.5x0.5mm
鉬含量:≥99.96%
產品優(yōu)勢:
- 鍍金鉬方片具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金);
- 鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學穩(wěn)定性,只溶于王水及其他超強酸,不溶于其它酸。
- 鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。
Classification
Describe
- 產品名稱:鍍金鉬方片
- 規(guī)格型號:7.5x7.5x0.5mm
- 鍍層類別:金
- 牌號:MO
- 鉬含量:≥99.96%
- 應用領域:防護器件芯片,半導體,航空,模塊用鉬片,晶閘管芯片;
- 產品定制:可根據圖紙或者樣品生產加工,生產周期25-35天;
- 樣品提供:常規(guī)產品可以免費提供10片做樣品測試,運費需方承擔;新品另議;
- 常用產品列表請點擊下載。